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9月10日-12日,第二十六届中国国际光电博览会(CIOE 2025)在深圳国际会展中心盛大举办。在同期举行的高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上,奥芯明半导体设备技术销售经理吴顺威发表题为《CPO及其大规模封装制造解决方案》的演讲,深入解析共封装光学(CPO)技术的发展趋势与量产挑战,并重磅展示了奥芯明基于ASMPT全球技术积淀打造的CPO大规模封装制造解决方案,凭借超高精度、全流程覆盖的设备优势。
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