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发布日期:2026-03-21 09:33 浏览次数:

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  (一)行业景气度报告期内,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下,延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长,公司营业收入规模保持增长。(二)产品线建设公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制;随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡,公司先进封装产品占比不断提升,产品结构持续优化。(三)客户群拓展公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作,目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群,未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升,客户集中度将进一步提高。(四)规模化效应报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应初步显现,单位制造成本及期间费用率逐步降低,正向促进净利润水平提升。

  (一)行业景气度报告期内,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下,延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长,公司营业收入规模保持增长。(二)产品线建设公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制;随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡,公司先进封装产品占比不断提升,产品结构持续优化。(三)客户群拓展公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作,目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群,未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升,客户集中度将进一步提高。(四)规模化效应报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应初步显现,单位制造成本及期间费用率逐步降低,正向促进净利润水平提升。

  (一)行业景气度报告期内,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下,延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长,公司营业收入规模保持增长。(二)产品线建设公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制;随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡,公司先进封装产品占比不断提升,产品结构持续优化。(三)客户群拓展公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作,目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群,未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升,客户集中度将进一步提高。(四)规模化效应报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应初步显现,单位制造成本及期间费用率逐步降低,正向促进净利润水平提升。

  2025年上半年,公司营收规模同比增长。主要得益于以下几个方面:1、2025上半年,随着全球终端消费市场出现回暖,集成电路行业景气度明显回升,在AI“创新驱动”的周期下,新应用场景渗透率提升,下游需求稳健增长。2、公司核心客户群竞争力持续增强,市场份额逐步提升,公司伴随客户一同成长;此外,公司客户结构持续优化,海外大客户拓展、部分原有客户的份额提升使得公司营收规模持续增长。3、公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升;先进封装产品线稼动率持续上升,成熟产品线稼动率饱满,整体稼动率稳中向好。上述因素共同导致2025年上半年公司营业收入实现同比增长。

  (一)行业景气度报告期内,全球半导体行业呈现温和复苏态势,集成电路行业整体景气度有所回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,公司营业收入规模快速增长。(二)产品线建设公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,持续贡献营收。(三)客户群拓展公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群,公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商,伴随客户一同成长,在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体,目前已经取得一定进展。(四)规模化效应报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率有所回升。

  (一)行业景气度报告期内,全球半导体行业呈现温和复苏态势,集成电路行业整体景气度有所回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,公司营业收入规模快速增长。(二)产品线建设公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,持续贡献营收。(三)客户群拓展公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群,公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商,伴随客户一同成长,在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体,目前已经取得一定进展。(四)规模化效应报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率有所回升。

  (一)行业景气度报告期内,全球半导体行业呈现温和复苏态势,集成电路行业整体景气度有所回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,公司营业收入规模快速增长。(二)产品线建设公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,持续贡献营收。(三)客户群拓展公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群,公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商,伴随客户一同成长,在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体,目前已经取得一定进展。(四)规模化效应报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率有所回升。

  2024年上半年,公司营收规模大幅提升,实现快速增长。主要得益于以下几个方面:1、部分客户所处领域的景气度回升,新客户拓展取得突破,客户结构进一步优化。2024年上半年,随着半导体行业整体去库存周期逐步结束,部分客户所处领域的景气度回升,下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位,快速响应客户需求,原有客户群合作进一步深化;同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利,公司客户结构持续优化,新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长;2、新产品线推进顺利,新增产能逐步释放,贡献新的增长点。公司二期项目整体推进顺利,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成。随着Bumping及CP项目产能逐步释放,也为公司贡献了新的营收增长点。上述因素共同导致2024年上半年公司营业收入实现较快增长。

  1、报告期内,受外部经济环境及行业周期波动影响,全球终端市场需求依旧较为疲软,下游需求复苏不及预期,公司所处的封测环节亦受到一定影响,整体价格承受一定压力;此外,公司二期项目陆续投产,产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。同时,新工厂建设及人员规模增加导致本期财务费用及管理费用亦有所上升,导致本年度整体净利润水平下滑。2、报告期内,公司努力克服整体行业下行的不利影响,持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,客户群有效扩大,公司稼动率整体呈稳定回升趋势,营业收入规模逐季环比上升,全年预计实现营业收入同比增加5.65%至14.84%。产品线方面,公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,开始逐步贡献营收;公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,出货数量持续提升;在客户群方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,亦取得了一定突破,为公司后续发展奠定基础。

  1、报告期内,受外部经济环境及行业周期波动影响,全球终端市场需求依旧较为疲软,下游需求复苏不及预期,公司所处的封测环节亦受到一定影响,整体价格承受一定压力;此外,公司二期项目陆续投产,产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。同时,新工厂建设及人员规模增加导致本期财务费用及管理费用亦有所上升,导致本年度整体净利润水平下滑。2、报告期内,公司努力克服整体行业下行的不利影响,持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,客户群有效扩大,公司稼动率整体呈稳定回升趋势,营业收入规模逐季环比上升,全年预计实现营业收入同比增加5.65%至14.84%。产品线方面,公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,开始逐步贡献营收;公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,出货数量持续提升;在客户群方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,亦取得了一定突破,为公司后续发展奠定基础。

  1、报告期内,受外部经济环境及行业周期波动影响,全球终端市场需求依旧较为疲软,下游需求复苏不及预期,公司所处的封测环节亦受到一定影响,整体价格承受一定压力;此外,公司二期项目陆续投产,产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。同时,新工厂建设及人员规模增加导致本期财务费用及管理费用亦有所上升,导致本年度整体净利润水平下滑。2、报告期内,公司努力克服整体行业下行的不利影响,持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,客户群有效扩大,公司稼动率整体呈稳定回升趋势,营业收入规模逐季环比上升,全年预计实现营业收入同比增加5.65%至14.84%。产品线方面,公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,开始逐步贡献营收;公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,出货数量持续提升;在客户群方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,亦取得了一定突破,为公司后续发展奠定基础。

  1、报告期内,受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响,以消费电子为代表的终端市场需求出现下滑,报告期特别是下半年度公司部分产品销售单价降低,产能利用率亦有所下滑;另外,随着募投项目和二期项目的实施及陆续开展,公司固定资产折旧等固定费用较上年同期有所增加。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。2、报告期内,为增强公司综合研发实力,奠定公司可持续发展的基础,公司持3、报告期内,公司项目建设过程中借款有所增加,使得公司利息支出有所增长;同时,因人民币汇率波动导致公司汇兑损失有所增加。上述情况综合导致公司财务费用比上年同期有所增加。4、报告期内,公司重视人才引进,员工工资薪金有所增加,且在上市过程中因聘请中介机构等,导致公司管理费用较上年同期有所增加。

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  受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响,以消费电子为代表的终端市场需求出现下滑。受此影响,发行人部分产品销售单价降低,整体毛利率有所下降。基于公司目前的经营状况和市场环境,管理层预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为160,000万元至180,000万元,同比增长12.78%至26.88%;预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为16,000万元至19,500万元,同比增长-21.26%至-4.04%;预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为13,500万元至17,000万元,同比增长-28.87%至-10.43%。

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